Strumento e materiale di consumo

Strumento e materiale di consumo – Pezzi di ricambio

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  1. WiFi Unbind- und WiFi-Reparatur-Chip iPhone 11 / iPad Pro 12.9" 4. Gen
    • Codice articolo: MS-TLS-1653
    • Spedizione: dal nostro laboratorio a Leimen, in Germania

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  2. WiFi Unbind- und WiFi-Reparatur-Chip für iPhone 12 Serie (JCID-V1S Pro / P15)
    • Adatto a: Serie iPhone 12
    • Codice articolo: MS-TLS-1652
    • Spedizione: dal nostro laboratorio a Leimen, in Germania

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  3. BH17 CPU Reball Base magnetisch Dual-Sided Reballing Plattform Set (CPUX75)
    • Codice articolo: MS-TLS-1651
    • Spedizione: dal nostro laboratorio a Leimen, in Germania

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  4. L23 CPU Reballing Schablone Plattform für iPhone A8-A16 BGA Reparatur (XZZ)
    • Adatto a: iPhone A8-A16 BGA Riparazione
    • Codice articolo: MS-TLS-1650
    • Spedizione: dal nostro laboratorio a Leimen, in Germania

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  5. Z21 Max 9-in-1 CPU Reballing Schablone für A8 To A18 (MiJing)
    • Adatto a: A8 To A18
    • Codice articolo: MS-TLS-1649
    • Spedizione: dal nostro laboratorio a Leimen, in Germania

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  6. Display-Flexkabel Schutzgitter iPhone 12 Pro Max / 13 Pro / 14 Pro / 15 (LANRUI)
    • Codice articolo: MS-TLS-1644
    • Spedizione: dal nostro laboratorio a Leimen, in Germania

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  7. Display-Flexkabel Schutzgitter iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro Max / 12 / 12 Pro
    • Codice articolo: MS-TLS-1643
    • Spedizione: dal nostro laboratorio a Leimen, in Germania

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  8. Display-Flexkabel Schutzgitter für iPhone 16 / 16 Plus / 16 Pro / 16 Pro Max
    • Adatto a: iPhone 16 / 16 Plus / 16 Pro / 16 Pro Max
    • Codice articolo: MS-TLS-1642
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  9. MFix-16 Serie Mbga Mainboard Mittelschicht BGA Reballing Plattform für iPhone
    • Adatto a: iPhone
    • Codice articolo: MS-TLS-1641
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  10. DDR BGA Reballing Schablone Temple Station für DDR 5/ 6 BGA170/180 Video Memory
    • Adatto a: DDR 5/ 6 BGA170/180 Video Memory
    • Codice articolo: MS-TLS-1640
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  11. Amaoe 4 in1 BGA Reballing Plattform Set für BGA153 11.5*13 (0.15mm)
    • Adatto a: BGA153 11.5*13
    • Codice articolo: MS-TLS-1639
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  12. 4in1 BGA Reballing Schablone für BGA153/ BGA169 (0.15MM) (Amaoe)
    • Adatto a: BGA153/ BGA169 (0.15MM)
    • Codice articolo: MS-TLS-1638
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  13. Switch IC Chip Schablone (0.12MM) (Amaoe)
    • Codice articolo: MS-TLS-1637
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  14. Display IC Reballing Schablone für iPhone 11–17 Serie (Amaoe)
    • Adatto a: iPhone serie 11–17
    • Codice articolo: MS-TLS-1636
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  15. Reballing Schablone für Mainboard Mittelschicht für Samsung Galaxy S22 Ultra
    • Adatto a: Mainboard classe media per Samsung Galaxy S22 Ultra
    • Codice articolo: MS-TLS-1635
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  16. QU:9 CPU-0.12mm BGA Reballing Schablone Template für Qualcomm
    • Adatto a: Qualcomm
    • Codice articolo: MS-TLS-1634
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  17. 6in1-0,12 mm LCD-IC stark magnetisch für iPhone 16 (Amaoe)
    • Adatto a: iPhone 16
    • Codice articolo: MS-TLS-1633
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  18. U-MTK5 BGA Reballing Schablone für Dimensity 720/ 810/ 800/ 820/ 900/ 1080
    • Adatto a: Dimensity 720/ 810/ 800/ 820/ 900/ 1080
    • Codice articolo: MS-TLS-1632
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  19. U-IP11 0.12MM A16/A17 Universal CPU Rework Reparatur BGA Reballing Schablone
    • Codice articolo: MS-TLS-1631
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  20. A16-A18 Pro U-APU9 0.10MM CPU RAM BGA Reballing Schablone iPhone 15 Pro Max
    • Codice articolo: MS-TLS-1630
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  21. Multi-Funktion Universal BGA Reballing Schablone 0.3/ 0.35/ 0.4/ 0.5 (0.12MM)
    • Codice articolo: MS-TLS-1629
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  22. 6in1-0,12 mm Display-IC stark magnetisch für iPhone 15 (Amaoe)
    • Adatto a: iPhone 15
    • Codice articolo: MS-TLS-1628
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  23. WLAN-Chip Unbind-Aktivierungsmodul (BGA 15X16) iPhone 15 Pro / Pro Max
    • Codice articolo: MS-TLS-1627
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  24. WLAN-Chip Unbind-Aktivierungsmodul (BGA 14X15) iPhone SE 2022 / 12 / 13 / 14
    • Codice articolo: MS-TLS-1626
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